功放（pa），音频功率放大器…，其内部电路在设计时，是十分复杂的，包括模拟信号，数字信号，射频信号，

　　如在设计对讲机soc芯片没有经验，就十分容易出问题，造成通话掉线连接出现噪声信道丢失以及接收语音质量很差...等各种各样的问题。

　　其原因就是射频信号在工作状态，工作电流时非常大，很容易形成一个电磁波emc和emi，并向四周散播，影响模拟信号和数字信号，并且，这种电磁波很有可能通过对讲机的天线的输入，又反馈到对讲机的接收电路，那么，如此一来，对讲机很容易出现以上的状况。

　　如果说要说简单一点，就是在汽车启动时，打开fm收音机，那么收音机就不能正常工作，会出现汽车发动机产生的emc干扰电流声…

　　…

　　不光以上，还有就是对讲机芯片内部用大量地射频电路，虽然说工作原理是fm相同，但是完全不同，非常需要有经验的设计，包括射频pa功率放大器。

　　…

　　经过三个月的仿真和设计，对讲机芯片设计完成，并把芯片制造文档发给台积电制造…

　　那么，在对讲机芯片打样期间，就要准备对讲机的电子电路设计，在pcb板极电子电路图的设计中，使用的板极eda软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和pcblayout软件…

　　首先，在逻辑eda软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据u盘的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，去确定电子器件的参数，

　　…

　　在逻辑eda软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在pcbeda软件对器件进行pcb封装制作，包括快充主控芯片，mos管的封装，二极管封装…，同样，pcb封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

　　…

　　在pcbeda软件里制作好pcb器件封装后，然后，就是逻辑eda软件和pcbeda软件进行同步更新，把逻辑eda的电路图导入到pcbeda软件…，这样的话，就可以在pcbeda软件里，出现了pcb封装器件和连接电路线路，

　　…

　　接着在pcbeda软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在pcbeda软件输出制造pcb加工文件，发给板厂进行pcb制作。

　　完成对讲机芯片的电子电路设计后，就下了就是整理对讲机芯片电子物料bom单子，供成本核算和电子物料准备

　　…

　　台积电的对讲机芯片的样品回到公司后，就要立即进行测试了：

　　对讲机芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ate仪器与对讲机芯片连接正常，再开始进行芯片测试，

　　ate对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚dc（直流）测试，芯片功能测试，芯片esd静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）

　　以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…

　　先是对对讲机芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，dc（直流）测试，这是芯片测试的第一步，检测对讲机芯片的连通性是否正常，确定对讲机芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。

　　防采集自动加载失败，点击手动加载，不支持模式，请安装最新版浏览器！

　　请收藏：https://m.bqg84.com

（温馨提示：请关闭畅读或阅读模式，否则内容无法正常显示）