套定制的电路电芯接口数据线，配以智能mcu芯片的充电器。其把恒流电路恒压电路温度检测电路以及各类保护电路都设计在了充电器，在手机内部仅有一个限流电阻，防止充电电流过大...

　　mtk的快充技术有两种规格，一种是pumpexpress，另一种就是pumpexpressplus。内置于手机内部的电源管理芯片（powermanageric，pmic），通过pumpexpressplus，pumpexpress协议，允许适配器根据电流决定充电所需要的初始电压，pmic通过usb连接线的vbus把指令传输给适配器，

　　李飞把四种快速充电技术写在写字板，进一步解释…，再根据四个类型，研发出大深市芯片产业有限公司的快充芯片，并直接写出快充主控芯片的规格：

　　芯片封装：sop

　　mp3快速充电的输入电压和电流：5v/5a

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　　确定快充主控芯片的规格后，那么，就要开始芯片设计，交给芯片多媒体技术1部和2部共同完全，李飞提高芯片技术指导。

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　　很快，快充主控芯片设计完成，发给台积电流片打样…

　　…

　　那么，在快充主控芯片打样期间，就要准备快充的电子电路设计，在pcb板极电子电路图的设计中，使用的板极eda软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和pcblayout软件…

　　首先，在逻辑eda软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据u盘的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，去确定电子器件的参数，

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　　在逻辑eda软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在pcbeda软件对器件进行pcb封装制作，包括快充主控芯片，mos管的封装，二极管封装…，同样，pcb封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

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　　在pcbeda软件里制作好pcb器件封装后，然后，就是逻辑eda软件和pcbeda软件进行同步更新，把逻辑eda的电路图导入到pcbeda软件…，这样的话，就可以在pcbeda软件里，出现了pcb封装器件和连接电路线路，

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　　接着在pcbeda软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在pcbeda软件输出制造pcb加工文件，发给板厂进行pcb制作。

　　完成快充主控芯片的电子电路设计后，就下了就是整理快充主控芯片电子物料bom单子，供成本核算和电子物料准备

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　　很快三周后，从台积电生产打样的100片快充主控芯片回到公司，那么，接下来就是快充主控芯片测试过程，

　　快充主控芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ate仪器与u盘主控芯片连接正常，再开始进行芯片测试，

　　ate对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚dc（直流）测试，芯片功能测试，芯片esd静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）

　　以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…

　　先是对快充主控芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，dc（直流）测试，这是芯片测试的第一步，检测快充主控芯片的连通性是否正常，确定快充主控芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。

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