beda软件里制作好pcb器件封装后，然后，就是逻辑eda软件和pcbeda软件进行同步更新，把逻辑eda的电路图导入到pcbeda软件…，这样的话，就可以在pcbeda软件里，出现了pcb封装器件和连接电路线路，

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　　接着在pcbeda软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在pcbeda软件输出制造pcb加工文件，发给大深市芯片产业有限公司旗下子公司pcb板厂进行pcb制作。

　　完成u盾电子电路设计后，就下了就是整理u盾的电子物料bom得单子，供成本核算和电子物料准备

　　同时，李飞还要组织软件工程师，编写u盾的驱动程序，以及加密算法程序...，其加密算法程序采用了双钥密码体制保证安全性，在u盾初始化的时候，先将密码算法程序烧制在flash中，然后通过产生公私密钥对的程序生成一对公私密钥，公私密钥产生后，密钥可以导出到u盾外...。

　　编写完成u盾驱动程序以及加密算法程序...，台极电u盾主控芯片1oo片样品寄回公司，那么，开始对芯片进行功能...等测试

　　u盾主控芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ate仪器与u盘主控芯片连接正常，再开始进行芯片测试，

　　ate对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚dc（直流）测试，芯片功能测试，芯片esd静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）

　　以及芯片稳定性测试，在温度（零下3o度和高温5o度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…

　　先是对u盾主控芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，dc（直流）测试，这是芯片测试的第一步，检测u盘主控芯片的连通性是否正常，确定u盾主控芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。

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　　再对u盾主控芯片测试的同时，u盾整机电路的测试也要同步，把u盾的电子元器件晶体，u盘主控芯片，ram内存芯片，以及电阻电容，焊接到pcb主板，先是测试pcb主板电流和电压是否有问题，

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　　u盾基本测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方式进行测试，把温度突然提高到5o度，外接的电压从正常工作电压5v突然提高到6v，进行长达3小时，甚至2o小时或者3o小时的老化测试，

　　如果没有任何的芯片和电子电路出现问题，那么，测试合格，反之，出现问题，就要查找问题，再解决问题去调整电路设计问题，或者

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