3)第202节 U盘研发测试完成_芯片产业帝国
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  pcb封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

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  在pcbeda软件里制作好pcb器件封装后,然后,就是逻辑eda软件和pcbeda软件进行同步更新,把逻辑eda的电路图导入到pcbeda软件…,这样的话,就可以在pcbeda软件里,出现了pcb封装器件和连接电路线路,

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  接着在pcbeda软件,进行布局,走线,完成后,进行连接和规则检测,确定没有错误后,在pcbeda软件输出制造pcb加工文件,发给板厂进行pcb制作。

  完成u盘电子电路设计后,就下了就是整理u盘的电子物料bom单子,供成本核算和电子物料准备

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  同时,相关的u盘技术都已经申请专利,分别在国内,米国,欧洲各国,曰本等..

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  很快三周后,从台积电生产打样的1oo片u盘主控芯片回到公司,那么,接下来就是芯片测试过程,

  u盘主控芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后,打开仪器,确定ate仪器与u盘主控芯片连接正常,然后,进行芯片测试,

  ate对芯片测试基本的范围为:芯片引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,芯片引脚dc(直流)测试,芯片功能测试,芯片esd静电测试,芯片老化测试(也就是芯片质量验证)

  以及芯片稳定性测试,在温度(零下3o度和高温5o度)进行测试,确定芯片是否能正常工作…

  先是对u盘主控芯片的引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,dc(直流)测试,这是芯片测试的第一步,检测u盘主控芯片的连通性是否正常,确定芯片的内部电路连通,芯片内部电路是否有缺陷。

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  在对u盘主控芯片测试的同时,u盘整机电路的测试也要同步,把u盘的电子元器件晶体,u盘主控芯片,flash存储器芯片,以及电阻电容,焊接到pcb主板,先是测试pcb主板电流和电压问题,如合格,接下来就是把程序下载到u盘存储芯片,进行下载数据测试…,包括u盘的性能和功能

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  u盘功能测试合格后,还要需要老化测试范围包括:温度,环境,电压,跌落…,例如电压测试:加速的方式进行测试,把温度突然提高到5o度,外接的电压从正常工作电压3v突然提高到5v,进行长达3小时,甚至2o小时或者3o小时的老化测试,

  如果没有任何的芯片和电子电路出现问题,那么,测试合格,反之,出现问题,就要查找问题,再解决问题去调整电路设计问题,或者更换芯片器件。

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  大约2周时间,u盘主控芯片和u盘主板电子电路测试完成合格,接下来就是准备主控芯片技术资料datasheet

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